thinfilmbanner.jpg
thinfilmelements-02.jpg

O design RTD de platina do tipo Thin Film é baseado na tecnologia de CHIP (circuito integrado).

Ao contrário do cerâmico, o sensor Thin Film usa uma película de platina aplicada sobre um substrato de cerâmica de alta pureza por meio do sistema de pulverização catódica.

A pulverização catódica é um processo pelo qual partículas de um material alvo sólido são ejetadas quando ele é bombardeado por partículas de alta energia, especialmente, em laboratório, íons de gás. Isso só acontece quando a energia cinética das partículas que chegam é muito maior do que as energias térmicas convencionais.

Este processo pode levar, durante o bombardeio prolongado de íon ou plasma de um material, à erosão significativa dos materiais. É comumente utilizado para deposição de Thin Films.

Essa camada de platina é então estruturada por meio de um sistema de fotolitografia e obtém a forma final de um meandro. O valor final da resistência é obtido por meio de um sistema de laser.

A faixa típica de uso dos elementos sensores do tipo Thin Film varia entre -70 ºC e +600 ºC.

Devido ao seu tamanho reduzido e, consequentemente, pouca massa, os sensores de Thin Film apresentam uma resposta rápida às variações de temperatura.